Základné porovnanie
Overené technické parametre zatiaľ nie sú dostupné. Zobrazíme ich až po potvrdení dôveryhodným zdrojom.
Náradie
Prenosné pero na vysávanie pre SMD/BGA
Vysokokvalitná vákuová prísavka pre SMD/BGA je presný servisný nástroj na prenášanie malých elektronických súčiastok. Je užitočná pri výmene BGA čipov a iných úlohách, kde je potrebné bezpečné zdvihnutie komponentov bez použitia pinzety. Podtlak sa vytvára stlačením tlačidla a silikónový hrot, odolný voči vysokým teplotám, sa prilepí na prenášaný komponent. Súprava obsahuje 3 hroty rôznych veľkostí.
Najnižšia cena z aktuálne dostupných ponúk
9,71 €
Najlepšia aktuálna ponuka: 3.sk · 13,61 € s uvedenou dopravou.
Nákupný verdikt
79
Dôvera porovnania zo 100 bodov
Zatiaľ sledujeme jednu ponuku
Aktuálne ponuky nemajú významný cenový rozdiel.
Obchody1
Skladom1 ponúk
Párovanievysoká - EAN/GTIN
Aktualizáciadnes
Cenový signál: bez výrazného rozdielu medzi najlepšími ponukami.
Prejsť na najlepšiu ponukuCenová história v skratke
Ponuky obchodov
aktualizované 23. 10. 2026Ceny, doprava a dostupnosť
Ceny, dostupnosť a doprava sa môžu meniť. Rozhodujúce sú údaje zobrazené v e-shope pri vytvorení objednávky.
| Obchod | Cena | Doprava | Dostupnosť | Spolu | |
|---|---|---|---|---|---|
| 3.sk Predávajúcim je e-shop, nie Porovnavac. |
9,71 € | 3,90 € | skladom | 13,61 € | Do obchodu |
Externé recenzie
EAN + názovRecenzie z Heureka, Pricemania a NajNakup
Recenzie z cudzích portálov nekopírujeme bez licencie. Odkazy otvárajú vyhľadávanie podľa EAN a názvu produktu, aby zákazník vedel rýchlo skontrolovať nezávislé skúsenosti mimo Porovnavac.
Transparentnosť
Organické poradie neoznačených ponúk neurčujeme podľa výšky provízie. Partnerské odkazy alebo platené pozície musia byť pri ostrom spustení viditeľne označené.